Zur Consumer Electronic Show Anfang Januar 2010 in Las Vegas hat Asus mit dem „Rampage III Extreme“ erstmals das Mainboard gezeigt, mit dem Rekorde gebrochen werden sollen. Etwas mehr als zwei Monate später erfolgt jetzt die offizielle Produktvorstellung der High-End-Platine für den Sockel LGA1366.
Gegenüber der noch nicht finalen Platine auf der CES haben sich einige Dinge verändert. Dies betrifft insbesondere die vielen zusätzlichen Stromanschlüsse, die beim endgültigen Design auf drei reduziert wurden. Zwei 4-Pin-Stromstecker befinden sich dabei in der Nähe der vier Grafikkarten-Steckplätze und sollen deren stabile Stromversorgung bei Vollbestückung gewährleisten, ein zusätzlicher 8-Pin-Stromstecker liegt in der Näher des Prozessorsockels. Die vier Slots, die dank des überlegten Aufbaus auch mit Doppelslot-Grafiklösungen bestückt werden können, werden bei Vollbestückung mit jeweils acht Lanes versorgt, beim Einsatz von zwei Grafikkarten bekommen beide Steckplätze 16 Lanes zugesprochen.

Das Rampage III Extreme aus der „Republic of Gamers“-Serie bietet weiterhin eine luxuriöse Ausstattung, zu der unter anderem Bluetooth direkt auf der Platine gehört. SATA mit 6 GBit/s und USB 3.0 gehören mit jeweils zwei Ports ebenfalls zum guten Ton, wie sieben weitere SATA- und eine eSATA-Schnittstelle. Gigabit-LAN, 8-Kanal-Sound und zwei FireWire-Ports fehlen auf der Platine natürlich auch nicht. Dass sich die Platine an Übertakter richtet, zeigt unter anderem die Unterstützung für DDR3-2200 mit einer Gesamtkapazität von 24 GByte, aber auch die acht 3-Pin-Anschlüsse für Lüfter.

Da man die ganzen Bauteile auch auf der Platine unterbringen muss, wird, wie bereits im Januar berichtet, das erweiterte ATX-Format genutzt. Wann die Platine hierzulande im Handel aufschlägt, ist aktuell noch nicht bekannt. Der Preis dürfte wie gewohnt kein günstiger werden, der Vorgänger Rampage II Extreme kostet aktuell immer noch 285 Euro, so dass man beim Nachfolger mit gleichem X58-Chipsatz wohl über 300 Euro beginnen dürfte.